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2020-11-01 ~ 2020-11-02

時間序列訊號分析與影像識別碩士學分班

國立高雄科技大學智慧生活資通創新與服務中心國立高雄科技大學智慧生活資通創新與服務中心

顛覆世代新技術【增材製造x智慧生產】線上研討會

2020-08-15 ~ 2020-09-05

AI深度學習影像辨識實務班AI深度學習影像辨識實務班AI深度學習影像辨識實務班AI深度學習影像辨識實務班AI深度學習影像辨識實務班AI深度學習影像辨識實務班

國立高雄科技大學智慧生活資通創新與服務中心國立高雄科技大學智慧生活資通創新與服務中心

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#研討會已經結束

大陸韓國線上

2021-06-04 ~ 2021-06-12

2021-03-17 ~ 2021-04-24

2021-03-17 ~ 2021-04-24

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多元動態創造記憶點，拉近你我距離

搶居家辦公商機，筆電品牌攻雙螢幕、摺疊式機種

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misu

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太陽能封裝測試設備儀器

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電機部品線管材/配線管周邊材料光感部品/元件/耗材量測/校正儀器設備/部品

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nicole

山畝金屬有限公司

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半導體

產品分類

乾/溼/光洗淨部品

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彭大千 Dexter

hahow

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TFT-LCD 封裝測試

產品分類

檢測/監測儀器設備/部品智慧工廠規劃/設備/部品無塵室設備/用具/耗材

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王徳睿 Tommy

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TFT-LCD 半導體 LED

產品分類

電機部品維修密封元件

Reclain

Reclain wafer再生晶圓係採專業之剝膜製程,可快速且不影響芯片特性的前提下，處理IC Fab製程之各式薄膜，如光阻膜、氧化膜、金屬膜等；且有效運用拋光技術來確保客戶來料矽晶圓之最小移除率和電物性要求；且以清洗方式達到最佳潔淨度，可大幅提高客戶回貨率及增加檔控片之使用次數。谷韋憑藉著成熟的專業技術且具多元彈性的製程設計，提供客戶穩定可靠的質量，且具競爭性的合理價位。而完善的軟硬件系統及優質服務團隊的運作，更能因應個別客戶的技術需求，達到完全客制化的目標與服務。

Dummy wafer

此種測試晶圓材料，是由晶棒兩側品質較差處所切割出來的，並經研磨、拋光、清洗等程序，製作成測試晶圓。而再生晶圓的製程特色包括以延性輪磨(Ductile Mode Grinding)加工來取代傳統的研磨(Lapping )加工，其目在降低加工之變質層，並降低化學藥品污染，且可提高加工精度，是最先進之再生晶圓製程。

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